钻回退(Drill Backoff)错误，照片绘图仪和PDF

我们收到以下的问题：

• 设计检查中的”Drill Backoff”是什么意思，可以忽略他吗？
• 为什么PDF打印会有一些填充的孔？
• 为什么我不能生成PDF负像？

在回答以上问题之前，如果你需要使用正像或负像PDF来显示或运行你的PCB，请参考下面的文章。该文章讨论了如何使用Windows PDF打印机来实现。
https://designspark.zendesk.com/hc/en-us/articles/360022880174-Creating-a-positive-or-negative-print-for-use-with-photoresist-coated-board

照片绘图仪和历史

在生产PCB这个领域中发生了一个巨大的变化。照片绘图仪仍然生产用于曝光光敏层的照相胶片，但后代与早期的版本有着很大的差异。网络搜索将揭示历史和当前使用的模型与方法。

绘图仪的版本差异造成了”钻回退错误，drill backoff errors”的问题。需要明确的是，如果你是提供Gerber文件给生产商的话，那么这些错误可以被忽略，也可以忽略焊盘区域内任何悬空轨道错误。原因是制造商将重新处理你的Gerber文件以填充所有的孔（防止孔被蚀刻），因为工艺流程是在钻孔阶段之前就蚀刻铜。

为什么我们需要进行“钻回退”的检查呢？

一些拥有高级内部流程的用户仍然拥有可以通过光学方式绘制每条线和形状的绘图仪版本。线宽和形状由光学器件和孔径来控制，形状由路径来决定。

在钻孔阶段之前，仍然会进行铜蚀刻。但是这一代绘图仪将重现由设计者绘制的任何轨道到焊盘“孔”区域。最终，如果高速小直径钻头遇到具有部分覆铜的目标孔，那么钻头将会断裂。钻回退是Design Spark PCB里面的一个内置过程，作用是移除和清除轨道的焊盘孔。

让我们一起看看钻回退错误及其定义。

钻回退错误

我们可以在Design Rules Check的视窗点击“check”。

可它是什么？

DesignSpark PCB中的“Help”提供了对于“Drill Backoff Check”很好的描述。以下说明了如何检查错误。

对于钻孔定位检查，以下的规则适用：

P是护垫的直径，D是钻孔直径，T是轨道宽度。

如果T/2大于(P-D)/2，错误将会出现，例如T-D

下图显示了在绘图输出中当轨道退回时的最终效果。

 

根据上述图片，铜轨道（灰色的）不可以侵入钻孔中。除此之外，轨道的圆形尾端必须不能够与衬垫的圆形铜边缘碰到以产生底切，如“Help”中所示。

DesignSpark PCB从孔中退出轨道的目的是以便能够满足上述要求。但是，如果无法达到要求的话，则：

当钻孔定位错误发生时，他在输出情况中并不会退回轨道中。当此发生时，轨道的边缘将穿过焊盘一直到焊盘另外一边，覆盖转孔（和“Fill Pads(填充焊盘)”功能打开同效）。

发生这种情况而且未调整轨道宽度时，错误消息实际上是警告违反了此规则。它们指示违规的位置并显示回退被忽略的位置.

以上解释了为什么你的孔会被填充。

如果你未纠正钻孔回退错误继续加工，那么填充的孔将会让钻孔穿过连续的铜区域，从而把钻头破损和PCB损坏的风险排除了。

制造图中的PDF选项会模拟这种类型的照片绘图仪，以便用户知道将绘制的内容。

注意：近几代的照片绘图仪使用激光光栅（基于像素的技术），因此移除了钻孔回退的功能。

结论

照片绘图仪使用基于光栅扫描像素的技术，那么不需要检查钻孔回退问题。如果需要的话，那么PDF选项将会模拟此输出。

面向家庭的产品必须使用”Window”选项输出，直接导出到打印机或者PDF文件。