创建正像或者负像以用于光敏胶覆膜铜板

如果你想要创建覆铜层的正像或者负像，可以按照如下步骤实现。

在window系统设置默认打印机为PDF打印机。可以选择Win10的” Microsoft to PDF printer” 或者自己的PDF打印机。
从菜单中选择Output的Manufacturing Plots，快捷键为Shift+P。

3. 选择“Auto-Gen Plots”按钮然后系统会跳出一个页面，里面显示了可以选择的输出选项。在这里，我们选择的是PDF打印机。

请勿选择PDF选项，因这需要用到PDF，它不支持负面图像生成。

4.选择“Window”系统会弹出一个视窗选择你需要生成的图形。在这个例子当中，我们假设生成一个双面的PCB，当然操作时候你可以根据自己的意愿来设计/生成任意的分层。选择下图中绿色框架的选项。

除此之外，你也可以找到钻孔文件等等。

5. 需要绘制的文件都显示在左手边“Plots”的下面一列中。

下图中绿色框架的两个选项必须选择，至于Drill Ident是可选项。

选择绘图（鼠标左键单击），会以蓝色突出显示。过后在右侧面板中通过灰色框标识该绘图的所有的选项。根据你的需要配置这些设定，这些设定只会影响突出显示的图。

建议覆铜层包括电路板的轮廓（单击从N转换到Y）使到印刷的掩模跟PCB的边缘可以对齐或者显示PCB蚀刻后需要校准的边缘

6.在“Setting”栏当中你可以选择显示垫孔。如果他们被系统检测为不是”filled”的话，那么将蚀刻孔，这将使到钻孔容易对准。如果钻孔不是中心的话，那么铜垫将不会达到孔的边缘。

检查已填充的钻孔可以使铜到达孔边缘的效果更好。

在选择项上面，我们需要选择生产正面或者负面的打印，选择你生产PCB所需要的选项。

7.最后的选项是”Position”。我们可以调整PCB在打印上面的位置。在此，我们将示范从角落移动一英尺。

不需要更改任何的设置。

8.选中Plots里面的”Bottom Copper”。如果需要更改任何物品的位置则重复步骤。

注意：预览窗口只是显示了PCB的部分特征，但并不显示最终打印出来的结果，例如他不能表示正/负图。

9.设置了图层，点击”Run”按钮生成PDF文件。当你在用PDF打印机时，系统会弹出PDF文件保存位置的选项。建议使用项目文件夹来操作。

下图为具有以上设置的顶部与底部铜图。

以上内容为完成一个印刷品所需的步骤。接下来的提示也能帮助你完成生产步骤。

钻孔

10. 蚀刻PCB完成之后，将进入钻孔的环节。”Drill Ident Drawing”将帮助你识别钻孔的尺寸大小。

下面显示了该设计中的钻孔识别图还有绘图报告中的钻孔表。根据你所需要/匹配的钻孔尺寸选择钻孔大小完成PCB。

注意：在钻孔表中，你可以自行设定钻孔大小还有形状等等，这能帮助你定位它们在PCB上的位置。

11. 我们可以使用“钻孔点”来精准钻孔。在焊盘铜的中心蚀刻一个小孔，以精确对准钻头。先制作上述的钻孔识别图用来参考钻孔大小还有他们各自的位置。接下来复制你的PCB文件以防在原文件中编辑焊盘空尺寸的话，那么原本的孔尺寸数据将丢失。打开复制好的副本然后运行Design Technology（快捷键 Shift+T）然后选择”Pad Styles”。”Hole Size”显示所需要的钻尺寸。