如何使用覆铜对话框?

随着V8.1的发布，DesignSpark PCB增加了新的和改进的覆铜功能。

新功能用了重新设计的工具窗口，如下所述。

对于具有相同设置的单个或多个覆铜，应用的默认值最初是从Design Technology设计技术 - “Rules规则”选项卡中的电源平面和覆铜的共享设置加载的。

除非被覆盖，否则这些设置将用于PCB上的任何覆铜。 在覆铜功能之前，可以使用覆铜“Properties属性”在PCB上定制单个覆铜区域。

由于可用选项的增加，它们不再像以前的版本那样是覆铜窗口的一部分。

覆铜属性

在覆铜边界上单击鼠标左键来选择覆铜，然后右键单击并选择“Properties属性”。 属性窗口会显示出来，选择“Area区域”选项卡。

黄色突出显示区域显示从设计技术“规则”填充的值，这些值将应用于此选定的覆铜区域。

以前可用的功能，例如设置覆铜“order顺序”以及将此区域设置为“Keepout避开”的选项仍然可用。

DesignSpark PCB中的“Help帮助”提供了所有功能的详细信息。

使用索引“Copper Pour Area Properties”提供了一个很好的概述，但是有关“copper pour”的所有主题都应参考具体细节。

下面提供了这些功能的摘要。

如果需要更改所选覆铜区域的设置，请选中“Override Design-Level Thermals”复选框。 从下拉菜单中选择更改将单独应用于通孔垫，表面贴装垫和过孔的值。

选择了要覆盖的内容后，现在通过选中“Override Default覆盖默认值”复选框并从下拉列表中选择可用选项。

对于列表中的每个选项，可以在值框中更改设置，只有适合该项目的值以粗体显示并且可以编辑。 这里“Orthogonal Spokes”显示所有可以覆盖的值。

选项说明：

• 正交和成角度辐条 - 这些将产生以产生选定数量的辐条，如果至少可以实现最小辐条，则成功。 如果不可能，则垫将变得隔离。 要经常检查隔离垫！
• “Preferred”正交和成角度辐条意味着尝试使用优选样式添加至少最小数量的辐条，否则改变为不同的样式（成角度或正交）以实现最小值。 如果无法达到最小值，则垫将变得隔离。
• 从平面隔离 - 将允许垫例如 在GND网上不要连接到GND覆铜。 这允许实现特定的信号或接地要求。
• 没有隔离（flooded） - 覆铜将溢出同一个网垫，它将从视图中消失，但在生产中钻孔后出现。
• 相邻（touching） - 将覆铜到垫的边缘，这样您仍然可以看到视图中的孔。

覆铜现在提供更大的灵活性。 与重叠覆铜区域结合使用并设置覆铜顺序可以实现更复杂的要求。"有了这种更大的灵活性，“帮助”里的一个重点是如何重置任何自定义设置：
“您可以通过取消选中并重新检查Override Design Level Thermals复选框来"刷新“附加到该区域的值。这会将新值从设计级别复制到此区域，以便您设置本地覆盖值 再来一次。 ”