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如何覆铜?

覆铜用于带铜 PCB 布局的灌注区。通常通过“热”连接件连接到指定信号,一般情况下接地 0V 或 +5V。此功能随后将在轨迹、元件焊盘、通道及其它电子障碍物周围生成空隙。

对于此操作,我们有 Add Copper Pour Area(添加覆铜区域)和 Pour Copper(覆铜)选项。

如果要插入铜区域而无需在未连接的轨迹、元件或焊盘周围留有空隙,可以使用 Add Copper(添加铜)选项。

此功能的原理是插入覆铜区域并将铜覆盖于此。

创建覆铜区域

从 Add(添加)菜单中选择

可以在设计上创建形状,在板轮廓外部突出处绘制覆铜区域。DesignSpark PCB 将使用间距规则以及为覆铜区域设定的规则进行覆铜。

按照以下示例绘制一个基本矩形覆铜区域形状,此形状在设计左侧上部以黑色显示:

从此示例中,您将了解添加覆铜区域是十分轻松的。

在覆铜区域上单击鼠标右键。

从快捷菜单中选择 Pour Copper(覆铜)。

将显示一个对话框,您可从中为覆铜区域选择参数,例如网格名称关联性和热连接件等。

在此练习中,将 Net Name(网格名称)留空并单击 OK(确定)。

请注意覆铜操作遵循了所有定义项的间距规则,包括板至形状规则。

使覆铜区域智能化

这里的覆铜面比我们在上面讨论的更多。覆铜还可有一个与其相关的网格名称。因此覆铜时,通过热轮辐将焊盘连接至铜上。要完成此操作,请选择覆铜区并从快捷菜单上选择 Add To Net(添加至网格)。从列表中选择所需的网格名称,然后重新覆铜。使用 GND 作为网格名称重新再试一次,并单击 OK(确定)。

使用 Spoke Style轮辐样式)复选框设置 Spoke Style轮辐样式)、Spoke Width轮辐宽度)和 Isolation Gap(隔离间距)。可以定义铜如何连接至焊盘的方式。

在 Spoke Style:轮辐样式:)中键入 Spoke 10。输入 10 作为 Spoke Width:轮辐宽度:),并键入 10 作为 Isolation Gap(隔离间距),然后按下 OK(确定)。如果需要,请在技术应用中添加新样式 Spoke 10。

覆铜区域行不会出现在您的制造板上,它们为系统提供了一个可以覆铜的智能区域。

 

 

另请参阅

如何从覆铜区域中移除覆铜?

 

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