DesignSparkに戻る
フォローする

DesignSpark PCB 3D表示に対応した基板を作成するには?

 

【この解説ページでは、独自のライブラリ作成とプリント基板レイアウト作成が可能な中級以上のユーザを対象にしています。ライブラリ作成やプリント基板レイアウトの作成についてはこちらをご覧ください】

このページでは、Designspark PCBで作成したプリント基板デザインをDesignspark PCBの3D表示に対応させる方法について解説します。ここでは、ローム 降圧DC/DCコンバータ BD9C301FJの評価ボードのリファレンスデザインを例に3Dモデルを適用する手順をみていきます。まず、通常の手順でライブラリ作成とプリント基板レイアウトの作成を行ってください。

*なお、配布中のローム 降圧DC/DCコンバータ BD9C301FJの評価ボードのリファレンスデザインは、3D表示に対応したデータになっております。

Height(高さ)プロパティの適用

まず、それぞれのパーツについて高さの情報を与える必要があります。この値は部品のデータシートに記載されている最大高さにするのが便利でしょう。なぜなら、このHeightプロパティの情報は、Designspark Mechanicalへのエクスポートにも利用され、筐体設計には最大高さが利用されることが多いからです。Heightプロパティは、プリント基板デザインの生成された部品のインスタンスに個別に適用することも可能ですが、あらかじめライブラリに適用しておいた方が簡単です。すでに、部品を配置してしまっている場合は、ライブラリのプロパティ値を変更後、コンポーネントのアップデートを行い、プリント基板デザインの方に適用するようにしてください。

Heightプロパティの設定にはライブラリ作成時に個別に割り当てをするよりもValueの一覧から、まとめて入力するの方が簡単ですので、その方法を説明します。ライブラリマネージャから、Componentsタブを選択します。一番下にあるValuesボタンを選択して、ライブラリのValue値一覧を表示させます。

一覧の右側にあるAddボタンを押して、Nameに"Height"と入力、Heightプロパティの行を作ります。各部品の高さ情報を入力したら、OKを押してウインドウを閉じます。高さのない部品は、値を入力する必要はありません。これで、高さ情報がライブラリに設定されました。すでにライブラリの部品を利用している場合は、基板デザインへのアップデートを忘れず行ってください。

3Dモデルを適用していない3D表示

高さ情報の適用された、この状態で3D表示させてみましょう。3D表示させるには、3Dメニューから、3D Viewを選択してください。

この状態では、次の画像のように高さ情報が適用された箱がたくさん作成されていると思います。また、高さプロパティに値がない場合は、一定の高さの箱になっています。スルーホールの穴には白いピンが接続されています。また、箱の外形はシルクの外形図を元に作成されていることが確認できます。これをきちんとした3D表示ができるように変えていきます。

3Dモデルの適用

それでは、本題の3Dモデルの適用方法に移っていきます。3Dモデルはライブラリに適用することもできますが、今回は部品のインスタンスに直接適用する方法について説明します。3Dモデルを適用したいモデルを選んで、右クリック、Properties...を選択してください。ここでは、メインICにSOICのパッケージを適用してみます。

プロパティ画面から、Addを選択します。

次のようなValueウインドウがでてきます。Nameに、3dpackageValueSOIC*と入力してください。このValueの値にいれるパッケージの名前は、3Dのライブラリから利用できそうなものを選択します。ライブラリマネージャの3D VIewタブから一覧を確認することができます。Nameにはここにあるパッケージ名を入れます。また、自分でこのパッケージライブラリを作成することも可能ですが、今回は既存のものを利用します。

OKを押して、プロパティウインドウに戻ってください。適用を押して、その後ウインドウを閉じ、再び3D表示してみましょう。

このように3D表示すると、きちんとICのパッケージが基板上に表示されていると思います。

同様の手順でチップコンデンサに06*を、チップ抵抗にC040*を適用します。コイルには外形に基づいた黒い箱の生成できるSMD?を適用します。