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銅箔の流し込みを実行する方法を教えてください。

[Copper Pour (銅箔の流し込み)]は、基板レイアウトの領域を銅箔で埋めるのに使用します。これは、通常、「サーマル」接続を通じて指定された信号(一般的にGround (0 V)又は+5 V)に接続されます。この機能により、トラック、コンポーネントのパッド、バイアス、及びその他の電気的障害物の周囲にボイド(抜け)が生成されます。

このために、[Add Copper Pour Area (銅箔流し込み領域の追加)][Pour Copper (銅箔の流し込み)]オプションが用意されています。

未接続のトラック、コンポーネント、又はパッドの周囲にボイドを生成せずに銅箔の領域を挿入するには、[Add Copper (銅箔の追加)]オプションを使用します。

この機能は、[Copper Pour Area (銅箔流し込み領域)]を挿入して、この領域に銅箔を流し込みます。

銅箔流し込み領域を作成するには

[Add (追加)]メニューから[Copper Pour Area (銅箔流し込み領域)] - [Rectangle (長方形)]を選択します。[Pour Area (流し込み領域)]には、別のシェイプを追加するための他のオプションもあります。下の例では、[Top Copper (上面銅箔)]レイヤに流し込み領域を追加します。流し込み領域と流し込まれた銅箔は、あらゆる電気的レイヤに追加できます。レイヤを変更するには、トラックの編集時と同じように、流し込み領域を選択して、<L>キーに続けて<Enter>キーを押します。

デザインにシェイプを作成して、基板外形の外側に突き出た流し込み領域を描画することができます。DesignSpark PCBは、[Spacing (間隔)]ルールと、[Pour area (流し込み領域)]に定義されているルールを使用して銅箔を流し込みます。

下の例に従って、基本的な長方形の流し込み領域を描画します。この図では、デザインの左上に黒い線で領域が示されています。

この例では、銅箔流し込み領域の追加が難しくないことを示します。

流し込み領域を右クリックします。

ショートカットメニューから[Pour Copper (銅箔の流し込み)]を選択します。

ネット名の関連付け、サーマル接続など、流し込み領域のパラメータを設定可能なダイアログボックスが表示されます。

この演習では、[Net Name (ネット名)]は空のままにしておき、[OK]をクリックします。

流し込まれた銅箔が、[Board (基板)]ルールから[Shape (シェイプ)]ルールを含む、銅箔に対して定義されているすべてのアイテムの[Spacing (間隔)]ルールに従っていることに注目してください。

銅箔流し込み領域をインテリジェントにするには

銅箔流し込み機能には、前述した機能以外にも数多くの機能があります。流し込まれた銅箔にネット名を関連付けて、銅箔を流し込んだときにサーマルスポークを介してパッドが銅箔自体に接続されるようにすることもできます。このようにするには、流し込み領域を選択して、ショートカットメニューから[Add To Net (ネットに追加)]を選択します。必要なネット名をリストから選択して、銅箔を再度流し込みます。ネット名としてGNDを使用して、[OK]をクリックして、もう一度実行してください。

[Spoke Style (スポークスタイル)][Spoke Width (スポーク幅)]、及び[Isolation Gap (絶縁ギャップ)][Spoke Style (スポークスタイル)]チェックボックスの設定を使用して、銅箔をパッドに接続するスタイルを定義することができます。

[Spoke Style (スポークスタイル)]に「Spoke 10」、[Spoke Width (スポーク幅)]に「10」、[Isolation Gap (絶縁ギャップ)]に「10」と入力します。[OK]をクリックします。必要なときに新しいスタイル「Spoke 10」をテクノロジファイルに追加します。

銅箔流し込み領域のラインは、製造された基板には表示されません。これらは、銅箔を流し込むことが可能な領域をシステムに知らせるためのものです。

 

 

関連項目

銅箔流し込み領域から流し込まれた銅箔を削除する方法を教えてください。

 

 

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