Comment modifier les paramètres d'ouvertures de masque ?

DesignSpark PCB propose deux options permettant le contrôle global des dégagements des masques de soudure et de colle autour des patins de cuivre des composant de montage en saillie, comme indiqué ci-dessous.

Les dégagements sont définis indépendamment pour chaque masque de soudure et de colle.

Le masque résistant à la soudure est défini comme une valeur positive pour obtenir un dégagement autour d'un patin ; cela autorise un certain niveau de désalignement pour la fabrication et l'assemblage, afin de garantir que la broche du composant ne provoquera aucune obstruction au niveau de la connexion à souder sur le patin en cuivre.
Il ne doit pas exister une valeur trop élevée, et la résistance doit être, dans la mesure du possible, présente entre les patins pour éviter les ponts de soudure.

Le masque de colle est utilisé pour appliquer la pâte à souder. Il ne correspond pas à un élément physique du circuit imprimé, mais il est utilisé pour produire un pochoir avec des découpes permettant de déposer la pâte à souder sur le patin en cuivre pendant l'assemblage des composants de carte. Les ouvertures de colle sont normalement ajustées pour être plus petites que la zone du patin en cuivre, de façon à éviter que la pâte ne se répande hors de la zone de cuivre.

DesignSpark PCB propose deux options pour définir les valeurs de dégagement, dans la section Design Technology (Technologie de conception) de l'onglet Layer Types (Types de couches). Ces options sont Absolute (Absolu) et Relative (Relatif).

« Absolu » permet d'entrer un espace fixe dans la colonne Size (Taille).

  Cette image montre un écart absolu de 0,1 mm.

La valeur est exprimée dans les mêmes unités que la conception et elle doit être choisie en fonction de la taille des patins utilisés dans la conception.
Pour la pâte à souder par exemple, si un patin en cuivre possède les dimensions 4 x 3 mm et qu'une valeur de -0,5 est entrée dans la colonne Size (Taille), l'ouverture créée aura les dimensions 3 x 2 mm, soit un écart de 0,5 mm autour de la pâte.

« Relative » (Relatif ou pourcentage) permet de définir l'écart comme un pourcentage de la taille du patin.

Cette image montre un écart relatif de 10%.

Cette option est préférable lorsqu'une conception présente une importante variation de la taille du patin utilisé ; elle accepte un plus grand écart pour les grands patins et un écart plus faible pour les petits patins, permettant d'appliquer plus de colle sur les petits patins que l'option Absolute (Absolu).  
En utilisant une nouvelle fois comme exemple une taille de patin de 4 x 3 mm et une valeur de -10 dans la colonne Size (Taille), vous allez obtenir une ouverture de 3,2 x 2,4 mm ; autrement dit, l'écart est de 0,4 mm pour un patin de 4 mm de longueur et de 0,3 mm pour le patin de 3 mm de largeur. La taille de l'écart est donc fonction de celle du patin.

Suggestions

Si vous êtes un utilisateur avancé et que vous employez les options ci-dessus, vous avez intérêt à utiliser un fichier technologique et à sélectionner les couches requises supplémentaires lors de la première utilisation de l'assistant de circuit imprimé. Utilisez l'option Define Layers (Définir les couches) et ajoutez les couches des masques de soudure et de colle pour en faciliter l'affichage et la configuration.

 Si vous êtes à mi-conception et que vous n'avez pas ajouté ces couches pour l'affichage et la configuration (elles seront toujours générées par les « tracés de fabrication »), vous pouvez les ajouter pour les afficher manuellement en suivant les indications de cette FAQ https://designspark.zendesk.com/hc/en-us/articles/115000394745-How-do-I-add-a-solder-mask-