DesignSpark PCB Änderungsprotokoll

Problembehebungen in Version 9.0.4

3D-Ansicht

o    Das visuelle Ergebnis für einen DIP-Schalter wurde manchmal um 90 Grad von seiner korrekten Position gedreht.

Konnektivitätsprüfung

o    Unter bestimmten Umständen kann eine Grundebene als in Teilnetze aufgeteilt markiert werden, wenn dies nicht der Fall war.

Netznamen anzeigen

o    Im Auswahlmodus konnte nicht mehr als ein Netzname gleichzeitig angezeigt werden.

Projekte

o    Beim Hinzufügen einer schematischen Zeichnung zu einem Projekt wurde der Blockname nicht aus dieser Zeichnung gelöscht, was potenziell zu einer falschen Verknüpfung der Blätter im Projekt führt.

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2020-07-07 Übersetzungen werden in maximal 2 Wochen zur Verfügung gestellt.

Problem Fixes in Version 9.0.3 

Add Component

• Stretching the Add Component dialog was not increasing the amount of space for the list of component Values.

Add Track

• The default action when clicking to insert a corner over an existing track segment on another layer was to ask to insert a via and join to that track, instead of offering this as the default only if both tracks were on the same net.

 

Colours

• Poured Copper was being drawn using a colour that was not available to be changed on the Colours dialog.

Component Edit

• After saving edits on a symbol whilst having a component open for edit, sometimes the symbol preview would not update to show the newly-saved symbol until you closed and re-opened the component.

Component Values

• It was not possible to Import a CSV file that had just been Exported from the Components page of the Libraries dialog.

Delete

• When deleting a Pour area, the choices offered on the popup question about removing the associated copper
• did not match the actions that the application then took in response to your choice.

 

Design Technology

• Grids were not visible on Design Technology and various other dialogs on some high-resolution displays.

Interaction Bar

• In some circumstances the Interaction bar would ignore its visibility setting and repeatedly hide or show itself.

  

Library Dialog

• Where folder names are ‘squeezed’ by replacing some folders with ‘…’, it was not possible to see the full names even by resizing the library dialog.
• When Copying items to another library, the application would prompt that the item already existed in the library you are copying ‘from’, not ‘to’.

 

Manufacturing Outputs

• Sometimes the Plotting dialog would get ‘stuck’ asking you to save a Plot Job and you were unable to cancel.
• Redundant dialog controls for thermal isolation and spokes were still present on the Settings tab even though the values entered there were no longer used.

Manufacturing Outputs

• The edit box on plot options did not become enabled on selecting output to ‘This Folder Below Design Files’.

New Technology File

• It was possible to create a new PCB technology file with the wrong file extension by following a particular sequence in the File New dialog.

ODB++

• In some situations, blind or buried vias were being output as through-board.
• In one particular PCB design, some copper was missing the cutouts needed to provide isolation from a plane.

PDF Output

• Where filled shapes were used in symbols, text items would sometimes be obscured by the shape filling when printed to PDF.

Pour Copper

• Copper could be poured too close to component copper (copper shapes defined in a PCB symbol) if the shape-to-shape spacing was larger than other spacings.

Reports

• In the custom report, it was not possible to choose to include only those components which had a particular Value defined using “Value <valuename> Is Not” and entering a blank string.

 

Problem Fixes in Version 9.0.2

(v9.0.1 was not released separately and was integrated with DSPCB v9.0 major release released 9th of December 2019)

• Windows OLE registration issue fixed to allow DSPCB to correctly interface with Library Loader. 
• Technology path not set to correct path on installation or retaining path when corrected.

 

 

DesignSpark PCB V9.0 

Neue Merkmale

• Symbol aktualisieren im Komponenteneditor. Jetzt erkennt die Anwendung, ob ein Symbol geändert und gespeichert wurde, und aktualisiert das Symbol, das derzeit in den Vorschaufenstern angezeigt wird.
• Größenveränderbare Dialogfelder („Library Manager“ [Bibliotheksmanager] und „Add Component“ [Komponente hinzufügen]), können am linken und rechten Rand gezogen werden, um die vollständigen Komponentennamen sichtbar zu machen.
• „Add Text“ (Text hinzufügen) – Jetzt können Sie auch den Textstil auswählen.
• „Add Text“ (Text hinzufügen) – Mit der Textausrichtung können Sie den Text links- oder rechtsbündig bzw. zentriert ausrichten
• Single-Shot-Modus „Cross Probe“ (Querprüfungen). Jetzt können Sie aus dem „Cross Probe“ (Querprüfungen)-Modus wechseln, sobald Sie etwas auswählen, anstatt im Modus zu bleiben, in dem nachfolgende Klicks versuchen würden, erneut zu überprüfen.
• „Dangling Connections Report“ (Bericht über nicht abgeschlossene Verbindungen) im Schaltplan-Design. Jetzt können Sie an Berichtsstellen einfacher erkennen, wo Sie ein Netz vom Komponentenpol aus starten und vergessen haben, den Vorgang abzuschließen oder einem Netz zuzuweisen.
• Dialogfeld „Plotting“ (Grafische Darstellung) – Tasten „Select/Deselect“ (Aus-/Abwählen) für alle Ebenen. Zusätzliche Tasten für eine einfachere und schnellere Anzeigensteuerung der Leiterplattenebenen.
• „Library Wizards“ (Bibliotheksassistenten) – Option „New Library“ (Neue Bibliothek) zum Erstellen einer neuen Bibliothek beim Speichern eines neuen Bibliothekselements vereinfacht den Prozess.
• „GoTo“ (Gehe zu)-Leiste – Neues Feld, in das Sie für eine schnellere Navigation den Elementnamen eingeben können. Die Komponentenliste blättert zum eingegebenen Text und hebt die Komponente hervor, sobald sie identifiziert wurde.
• „Add to Net on Pour Area“ (Zu Netz im Füllbereich hinzufügen). Jetzt haben Sie die Möglichkeit, Netze auszuwählen, die im ausgewählten Füllbereich vorhanden sind. Bislang konnte nur aus allen Netzen im Design ausgewählt werden.

Fehlerbehebungen 

BOM Composer (Stücklistenerstellung)

• Die Sortierreihenfolge in der CSV-Datei, die vom BOM Composer generiert wurde, war nicht mit der Reihenfolge identisch, die auf dem Bildschirm oder im generierten HTML-/Textbericht angezeigt wurde.
• Einige Standardberichte im BOM Composer haben die Spalte „Teilenummer“ nicht aus allen möglichen Komponentenwerten im Design ausgefüllt.

Entwurfs-QuickInfo

• Abhängig vom Zoom-Level zeigte die Entwurfs-QuickInfo Informationen zum falschen Element an.

Anzeige

• An mehreren Stellen in der Anwendung war die Anzeige von Benutzeroberflächenelementen (einschließlich einiger Dialogfelder und Listenfelder mit Kontrollkästchen und/oder Symbolen) auf hochauflösenden Displays falsch oder unlesbar.

Zeichnung

• Bei einigen Zoomstufen und Rasterschritten war das Zeichnen von Rasterpunkten sehr langsam und dazu führte dazu, dass die Anwendung nicht mehr reagiert.

Gerber-Ausgabe

• Bei der Erzeugung von Gerber-Daten im Format „X2“ fehlte bei der Blendenfunktion „SMDPad“ im Dateikopf ein obligatorisches zweites Feld („CuDef“ oder „SMDef“).

Projektdateien

• Beim Speichern einer Kopie eines Projekts wurde eine Fehlermeldung angezeigt, die fälschlicherweise darauf hinweist, dass das kopierte Projekt nicht ordnungsgemäß funktionieren würde.

Komponente umbenennen

• Die Umbenennung ausgewählter Komponenten in einer Leiterplattenkonstruktion führte dazu , dass einige dieser Komponenten Namen erhielten, die bereits bei nicht ausgewählten Komponenten vorhanden sind.
• In einigen Situationen wurden Komponenten auf einigen Schaltplanblättern in einem Projekt übersehen.
• Die Einstellung des Kontrollkästchens „By Stem“ (Nach Stamm) bei der Verwendung der Funktion zur automatischen Umbenennung von Komponenten in einem Schaltplan wurde bei der nächsten Verwendung des Dialogfelds nicht gespeichert.

Berichte

• Der bereitgestellte „RSBOM“-Bericht griff beim Ausfüllen einiger Spalten (einschließlich Herstelle- und Hersteller-Teilenummer) nicht auf alle möglichen Komponentenwerte im Entwurf zu.

Setup

• Das Installationsprogramm hat nicht das richtige Anwendungssymbol angewendet, das in der Windows-Systemsteuerung unter „Apps und Features“ angezeigt wird.

Dateiauswahl

• Es wurden Verbesserungen vorgenommen, um zu verhindern, dass das Fenster inaktiv wird.

DesignSpark PCB 8.1 enthält neue Funktionen und zahlreiche Fehlerbehebungen für die Basissoftware:

Neue Funktionen

• Neue Möglichkeit der Anmeldung bei der Software und der Registrierung neuer Benutzer
  Zoomstufenerhöhung um den Faktor 8 erweitert
• QuickInfos enthalten Netzklassennamen
• Anzeige von Netznamen im Schaltplan – neuer Sichtbarkeitsschalter, neben der Farbwahl
• Komponente hinzufügen – Wertevorschau – neues Feld
• Kupferfüllung-Aussparbereiche auf Leistungsebenen – Erzeugen eines „Leerbereichs“ in der Ebene
• Verbesserte Steuerung von thermischen Verbindungen auf der Regeln-Seite („Rules“) des Technologiedialogs
• „Nativer“ EAGLE-Import (einfaches „Öffnen“ von .brd- und .sch-Dateien ab EAGLE-Version 6.0)
• Zusätzliche zulässige Zeichen in Komponentennamen: -_$£&+=!@#~\/
• Bericht von der 3D-Seite des Dialogfelds „Library“ (Bibliothek) mit Optionen für Auswahlmöglichkeiten und zusätzlichem Abschnitt im Bericht
• PDF-Ausgabe mit Option zur Unterdrückung der Einbettung von Schriftarten in die Ausgabedatei, wodurch Dateien viel kleiner werden
• Eine vollständige Liste neuer Funktionen finden Sie auf der Seite DSPCB Support Centre

Fehlerbehebungen

• 3D-Ansicht: Für axiale Komponenten (zum Beispiel die Komponente Allgemeiner Widerstand) wurde ein Fehler behoben, bei dem eine zusätzliche Scheibe am Ende schwebte.
• Design: Ein Fehler wurde behoben, der die Verwendung von Zeichen verhinderte, die laut Angabe zu verwenden sein sollten.
• Gerber-Format: Ein Fehler wurde repariert, der dazu führte, dass ein Pad-Stil auf „Annulus“ gesetzt und dieser Eintrag in der Gerber-Ausgabe um 90 Grad gedreht wurde.
• Bibliothekswerkzeuge: Ein Fehler in „Default Technology“ (Standardtechnologie) wurde behoben, der das Programm abstürzen ließ, wenn ein Netz-(Klassen-)Name mit nicht zulässigen Zeichen einer Komponentenbearbeitung hinzugefügt wurde.
• Neuer Leiterplatten-Assistent: Ein Fehler in „Default Technology“ (Standardtechnologie) wurde behoben, wegen dem keine Netzklassen erzeugt wurden, woraufhin Anwender keineBahnen/Netze hinzufügen konnten.
• Viele weitere Fehler wurden ebenfalls behoben.

 

DesignSpark PCB 8.0 enthält neue Funktionen und viele Fehlerbehebungen der Basissoftware:

Neue Merkmale

• Tool zum Messen mit vollem Funktionsumfang.
• Ein Bauteilwerte-Dialogfeld im Stil eines Tabellenkalkulations-Arbeitsblatts.
• Neue Option zum Auflösen des Routings – „Delete Track Does Unroute“ (Spur löschen löst Routing auf)
• Gerber-Ausgabedateien mit verbesserter Auflösung für Bögen in abgerundeten Ecken des Pads unter Verwendung von Formen wie abgerundeten Rechtecken.
• Verbessertes Dialogfenster „File New“ (Datei > Neu).
• Neue Umsetzung der Materiallistenangebots-Funktion.
• Eine vollständige Liste der neuen Funktionen finden Sie im DSPCB-Support-Center

Fehlerbehebungen

• Die Einstellung „Top Coloured“ (Farbe oben) für „Dosen“-Pakete blieb ohne Wirkung, sodass die Oberseite der Dose immer in derselben Farbe wie der Korpus dargestellt wurde. Dieser Fehler wurde behoben.
• Ein Fehler wurde behoben, bei dem die Einstellung „Add Component Keeps Library Style Sizes“ (Bauteil hinzufügen ändert Bibliotheksstilgrößen nicht) keinen Einfluss darauf hatte, wie Stile neu hinzugefügter Bauteile an bereits im Entwurf vorhandene Bauteile angepasst wurden.
• Durch Halten der Strg-Taste beim Hinzufügen von Quadraten wird die Form rund um die Position des Mauszeiger nun verändert.
• Das automatische Umbenennen von Bauteilen in einem Schaltplan-Design mit mehreren Blättern, bei dem einige Bauteile falsch oder nicht umbenannt wurden, funktioniert jetzt ordnungsgemäß.
• Die Entwurfsregelprüfung bei der Bauteil-zu-Bauteil-Prüfung führte in einigen Fällen zu einem Fehler, bei dem zwei Bauteile fälschlicherweise als überlappend angezeigt wurden.
• Der Import von Eagle-Dateien, bei dem unter Umständen Namen der Linien-, Spur- und Textstile doppelt erzeugt wurden, wurde verbessert. Bauteil- und Symbolnamen mit mehr als 30 Zeichen sind jetzt möglich.
• Probleme der Gerber-Ausgabe beim Erstellen von Lötpasten-Plots für Matten mithilfe der Ring-Mattenform oder bei mangelnder Genauigkeit von Matten mit abgerundeten Rechtecken sind jetzt behoben.
• Die IDF-Ausgabe für Koordinaten und Probleme mit unzureichender Winkelauflösung sind jetzt behoben.
• Bibliotheken wurden in Bezug auf unterschiedliche Probleme verbessert, unter anderem beim Kopieren eines Elements, bei einigen AMP-Abmessungen und in Hinblick auf die Bericht-Schaltfläche des Library Manager(Bibliotheksmanager-)Dialogfelds für die Suche nach Bauteilen.
• Die Ausgabe eines Satzes von Plots in Form separater PDF-Dateien wurde verbessert und Probleme mit TrueType-Schriftarten wurden behoben.
• Eine vollständige Liste der Fehlerbehebungen finden Sie im DSPCB-Support-Center

 

DesignSpark PCB 7.2 umfasst allgemeine Fehlerbehebungen für die Basissoftware

• Verbesserte ODB++-Ausgabe für die korrekte Handhabung von Leistungsebenen mit geschachtelten Platinengrundrissen.
• Benutzer können jetzt offline weiterarbeiten, wenn der Autorisierungsserver nicht ordnungsgemäß funktioniert oder nicht verfügbar ist.
• Display in Pad-Form mit verbesserter 3D-Ansicht.
• Gerber-Ausgabedateien mit verbesserter Auflösung für Bögen in abgerundeten Ecken des Pads unter Verwendung von Formen wie abgerundeten Rechtecken.
• Automatisch generierter Satz von Produktionsausgabeplots enthält jetzt immer eine untere Kupferschicht.
• Der Fehler, dass die Einstellung für den Mindestfüllbereich im Dialogfeld „Pour Copper“ (Mit Kupfer füllen) manchmal auf Null oder einen sehr niedrigen Wert zurückgesetzt wurde, wurde behoben.
• Außerdem wurde der Fehler behoben, dass bei der Verwendung der Option „Pour Copper“ (Mit Kupfer füllen) mit deaktivierter Option „Thermal Pads“ (Thermal-Pads) unnötige Thermal-Spokes auf dem Kupfer hinzugefügt wurden.
• Früher wurden bei Verwendung der Option „Pour Copper“ (Mit Kupfer füllen) einige Spokes für manche Pads nicht hinzugefügt, die sich nicht auf demselben Raster wie die anderen befanden. Dieser Fehler wurde in der aktuellen Version behoben. 
• Die Regeln für die Option „Pour Copper“ (Mit Kupfer füllen) waren restriktiver als in Version 6, was dazu führte, dass einige zuvor verbundene Pads nicht mit Thermal-Spokes versehen wurden.
• In einigen Fällen meldeten Benutzer, dass die PDF-Ausgabe von Produktionsebenen zu inkorrekten Dateinamen führte. Dieses Problem wurde in der aktuellen Version behoben.