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Wie kann ich Kupfer gießen?

Kupferguss wird verwendet, um Bereiche eines Platinenlayouts mit Kupfer zu füllen, in der Regel verbunden mit einem nominierten Signal über „thermische“ Verbindungen, typischerweise Masse (0 V) oder +5 V. Diese Einrichtung erstellt daraufhin Aussparungen um Bahnen, Bauteileauflagen, Durchgänge und andere elektrische Hindernisse.

Zu diesem Zweck gibt es die Optionen Add Copper Pour Area (Kupfergussbereich hinzufügen) und Pour Copper (Kupferguss).

Wenn ein Kupferbereich eingefügt werden soll, ohne dass Aussparungen um nicht verbundene Bahnen, Bauteile oder Flächen herum erforderlich sind, kann die Option Add Copper (Kupfer hinzufügen) verwendet werden.

Das Prinzip dieser Einrichtung ist es, einen Kupfergussbereich einzufügen und Kupfer in diesen Bereich zu „gießen“.

EINEN KUPFERGUSSBEREICH ERSTELLEN

Wählen Sie im Menü Add (Hinzufügen) die Option Copper Pour Area > (Kupfergussbereich) und anschließend Rectangle (Rechteck) aus. Weitere Gussbereichoptionen stehen zur Verfügung, um unterschiedliche Formen hinzuzufügen. In unserem Beispiel unten fügen wir den Gussbereich der Ebene Top Copper (Kupfer oben) hinzu. Gussbereiche und Kupferguss können jeder beliebigen elektrischen Ebene hinzugefügt werden. Wenn Sie die Ebene wechseln möchten, wählen Sie den Gussbereich aus und drücken Sie die Taste <L> gefolgt von <Eingabe> wie beim Bearbeiten von Bahnen.

Die Form kann auf dem Entwurf erstellt und der Gussbereich kann gezogen werden, sodass er außerhalb des Platinengrundrisses hervorsteht. DesignSpark PCB gießt Kupfer entsprechend den Regeln für das Spacing (die Abstände) und den Regeln für den Gussbereich.

Folgen Sie unserem Beispiel unten. Zeichnen Sie einen Gussbereich mit einfacher rechteckiger Form, wie in Schwarz oben links im Entwurf gezeigt:

Im Rahmen dieses Beispiels können Sie sehen, wie einfach es ist, einen Kupfergussbereich hinzuzufügen.

Rechtsklicken Sie auf den Gussbereich.

Wählen Sie aus dem Kontextmenü die Option Pour Copper (Kupferguss) aus.

Es wird ein Dialogfeld eingeblendet, in dem Sie Parameter für den Gussbereich auswählen können, zum Beispiel die Netznamenzuordnung und thermische Verbindungen usw.

Lassen Sie in diesem Beispiel den Netznamen leer und klicken Sie einfach auf OK.

Beachten Sie, dass der Kupferguss die Spacing-(Abstände-)Regeln für alle definierten Objekte zu Kupfer beachtet hat, einschließlich der Platinen-zu-Formen-Regeln.

DEN KUPFERGUSSBEREICH INTELLIGENT AUSLEGEN

Es gibt noch mehr als die oben angesprochenen Aspekte in Hinblick auf Kupferguss. Dem Kupferguss kann auch ein Netzname zugeordnet sein, damit beim Gießen Flächen über thermische Entlastungen direkt mit dem Kupfer verbunden werden. Wählen Sie dazu den Gussbereich aus und wählen Sie im Kontextmenü die Option Add To Net (Zu Netz hinzufügen) aus. Wählen Sie den erforderlichen Namen aus der Liste aus und gießen Sie das Kupfer neu. Versuchen Sie es noch einmal: Wählen Sie GND (Masse) als Netznamen und klicken Sie auf OK.

Mithilfe der Spoke Style-(Entlastungsart-)Kontrollkästchen-Einstellungen Spoke Style (Entlastungsart), Spoke Width (Entlastungsbreite) und Isolation Gap (Isolationsabstand) kann die Art und Weise definiert werden, mit der Kupfer und Flächen verbunden werden.

Tragen Sie unter Spoke Style: (Entlastungsart) Spoke 10 (Entlastung 10) ein. Tragen Sie 10 für Spoke Width: (Entlastungsbreite) und 10 für Isolation Gap (Isolationsabstand) ein und drücken Sie OK. Wenn Sie dazu aufgefordert werden, fügen Sie der Technologie die neue „Spoke 10“-Entlastungsart hinzu.

Die Kupfergussbereichslinie erscheint nicht auf Ihren hergestellten Platinen. Die Linien bieten lediglich das System mit einem intelligenten Bereich, in den Kupfer gegossen werden kann.

 

 

Siehe auch

Wie kann ich Kupferguss aus einem Kupfergussbereich entfernen?

 

 

 

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