Offene Formen oder ausgefüllte, feste Formen ohne Öffnung, die in einem mechanischen CAD-Paket wie DesignSpark Mechanical erstellt wurden, können als Formen über den DXF-Import in die Siebdruckebene importiert werden. Im Folgenden werden die Schritte anhand eines einfachen Beispiels verdeutlicht.
Erstellen Sie zunächst die für ein Logo oder Symbol benötigte Form und stellen Sie dabei sicher, dass sie der für die Leiterplatte erforderlichen Skala entspricht.
Wählen Sie aus den „Export Options“ (Exportoptionen) „2D AutoCAD (*.DXF)“, woraufhin sich ein Fenster zum Speichern der Datei mit verschiedenen Optionen öffnet, die Sie je nach Bedarf auswählen können.
Vergewissern Sie sich, dass die richtigen „Units“ (Einheiten) für Ihr DesignSpark PCB-Design ausgewählt sind, und wählen Sie die AutoCAD-Formatversion; 2007 eignet sich für die meisten Zwecke als grundlegendes DXF-Format.
Die Form in DesignSpark PCB importieren.
Wählen Sie in DesignSpark PCB in der Registerkarte „PCB Layout“ (Leiterplatten-Layout) die Option „File“ (Datei) – „Import from the menu bar“ (Aus Menüleiste importieren). Wählen Sie die gewünschte DXF-Datei.
Wählen Sie im angezeigten Fenster die Option „Import As“ (Importieren als), geben Sie „Shape“ (Form) ein und wählen Sie unter „To Design Layer“ (Zu entwerfende Ebene) die Option „Top Silkscreen“ (Oberer Siebdruck). Setzen Sie alle Elemente im Feld „Text Items“ (Textelemente) auf „No“ (Nein).
Die Siebdruckform erscheint nun auf dem Leiterplattenlayout und kann je nach Bedarf ausgewählt und positioniert werden.
Wenn sie nicht Ihren Anforderungen entspricht, wählen Sie die Form und die „Properties“ (Eigenschaften) aus dem Rechtsklickmenü in DesignSpark PCB. Sowohl die Linienbreite (Stil) als auch die Einstellung unter „Fill“ (Füllen) können geändert werden.
DesignSpark Mechanical bietet darüber hinaus weitere Bearbeitungsoptionen der Form, um das gewünschte Ergebnis zu erhalten. Die nachfolgende Abbildung zeigt ein Beispiel, bei dem die Ecken abgerundet wurden.
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